STMicroelectronics 5962-8751501LA

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

5962-8751501LA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-24

Risk Rank

5.54

Access Time-Max

45 ns

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

WDIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rad Hardened

无

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

长度

32.005 mm

宽度

7.62 mm