STMicroelectronics 74AHC1G17GW-Q100
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74AHC1G17GW-Q100
2381-74AHC1G17GW-Q100
集成电路(IC)
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74AHC1G17GW-Q100详情
STMicroelectronics 74AHC1G17GW-Q100重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
5
Manufacturer Part Number
74AHC1G17GW-Q100
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Package Description
TSSOP-5
Risk Rank
5.22
Moisture Sensitivity Levels
1
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Usage Level
Automotive grade
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G5
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
家人
AHC/VHC/H/U/V
输入数量
1
座位高度-最大
1.1 mm
逻辑IC类型
BUFFER
筛选水平
AEC-Q100
传播延迟(tpd)
20.5 ns
长度
2.05 mm
宽度
1.25 mm
74AHC1G17GW-Q100拓展信息







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