STMicroelectronics ADE3700SX

表面安装

YES

终端数量

128

Package Description

LQFP-128

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADE3700SX

Package Code

HLFQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8.77

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO IT REQUIRES 3.135V TO 3.465V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

14 mm

长度

20 mm