STMicroelectronics AM2911A/BRA

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

HVX060A2-4A1N1CBD3

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.52

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Bit-Slice Processors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

电源电流-最大值

140 mA

座位高度-最大

5.08 mm

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

4

宽度

7.62 mm

长度

24.257 mm