STMicroelectronics BAS70-04FILM

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 6 months ago)

工厂交货时间

15 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

引脚数

3

质量

4.535924g

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

2

Power Dissipation (Max)

0.2W

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-65°C

HTS代码

8541.10.00.60

电容量

2pF

电压 - 额定直流

70V

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

70mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BAS70

元素配置

Dual

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

10μA @ 70V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1V @ 15mA

正向电流

30mA

最大反向漏电电流

200nA

工作温度 - 结点

150°C Max

输出电流-最大值

0.07A

平均整流电流（Io）

70mA DC

正向电压

410mV

最大反向电压（DC）

70V

平均整流电流

70mA

峰值反向电流

10μA

最大重复反向电压(Vrrm)

70V

峰值非恢复性浪涌电流

1A

二极管配置

1 Pair Series Connection

最大正向浪涌电流（Ifsm）

100mA

频带

超高频

高度

950μm

长度

2.9mm

宽度

3.05mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅