STMicroelectronics BAT30F3

生命周期状态

NRND (Last Updated: 7 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-XFBGA, FCBGA

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

系列

ECOPACK®

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-30°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

BAT30

引脚数量

2

资历状况

不合格

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

6μA @ 20V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

560mV @ 300mA

工作温度 - 结点

-30°C~85°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

20V

正向电压

560mV

RoHS状态

ROHS3 Compliant