STMicroelectronics BTA25-600BWRG

表面安装

NO

终端数量

3

Manufacturer Part Number

BTA25-600BWRG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

FLANGE MOUNT, O-PUFM-D3

Risk Rank

5.72

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Shape

ROUND

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Elements

1

Leakage Current-Max

3 mA

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel (Ni)

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PUFM-D3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

触发装置类型

无缓冲三端双向可控硅

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

1000 V/us

均方根通态电流-最大值

25 A

保持电流-最大

75 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.3 V