STMicroelectronics BTB06-600C

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

110 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTB06-600C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.88

Part Package Code

TO-220AB

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.91°C/W @ 100 LFM

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

6 A

保持电流-最大

50 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

3.5 V

换向电压临界上升率-最小值

5 V/us

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--