STMicroelectronics BTB24-700BW

表面安装

NO

终端数量

3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTB24-700BW

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.36

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

无缓冲三端双向可控硅

重复峰值关态电压

700 V

断态电压临界上升率-最小值

500 V/us

均方根通态电流-最大值

25 A

保持电流-最大

75 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

10 µA