STMicroelectronics BTB24-800B

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

1 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTB24-800B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

7.73

Part Package Code

TO-220AB

系列

pushPIN™

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.39°C/W @ 100 LFM

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

保持电流

50 mA

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

800 V

断态电压临界上升率-最小值

500 V/us

均方根通态电流-最大值

25 A

保持电流-最大

50 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

2.5 V

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--

无铅

无铅