STMicroelectronics BU326A

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BU326A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

CONTINENTAL DEVICE INDIA LTD

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.47

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

6 MHz

无铅代码

无

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

75 W

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

3 V

环境耗散-最大值

75 W