STMicroelectronics BUL26

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BUL26

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.83

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-251

最大耗散功率(Abs)

60 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

300 V