STMicroelectronics BULB39D

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

TO-263, D2PAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BULB39D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.49

Part Package Code

D2PAK

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

SINGLE

方向

B

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-263AB

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

450 V

特征

Ground