STMicroelectronics BULB39DT4

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BULB39DT4

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

D2PAK

Package Description

TO-263, D2PAK-3

Risk Rank

5.55

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

Brand Name

STMicroelectronics

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-263AB

最大耗散功率(Abs)

70 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

450 V