STMicroelectronics BULT118D

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BULT118D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Turn-off Time-Max (toff)

4900 ns

Risk Rank

5.88

Part Package Code

SIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

40 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

45 W