STMicroelectronics BUW34

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BUW34

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

8

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Max (toff)

3800 ns

Turn-on Time-Max (ton)

700 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

400 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

125 W