STMicroelectronics BUX53

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

8 MHz

Manufacturer Part Number

BUX53

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Resistors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Risk Rank

5.08

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.98°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-205AD

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

325 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--