STMicroelectronics BYW98150

安装类型

表面贴装

包装/外壳

240-BFQFP Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

240-PQFP (32x32)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Number of I/Os

166

Package

Tray

Base Product Number

XCV400

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

Package Description

O-PALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYW98-150

Power Dissipation (Max)

2.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

STMicroelectronics

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Risk Rank

5.4

Part Package Code

DO-27

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex®

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/LEAD (SN/PB)

应用

EFFICIENCY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

3 A

逻辑元件/单元数

10800

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

JEDEC-95代码

DO-27

总 RAM 位数

81920

阀门数量

468252

LABs数量/ CLBs数量

2400

最大非代表Pk前进电流

70 A

反向电流-最大值

10 µA

反向恢复时间-最大值

0.035 µs