STMicroelectronics CLP270M-TR

表面安装

YES

终端数量

10

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

SOIC

Package Description

POWER, SO-10

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

R-PDSO-G10

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.75 mm

通信IC类型

浪涌保护电路

长度

9.4 mm

宽度

7.5 mm