STMicroelectronics CPL-WBF-00D3

生命周期状态

ACTIVE (Last Updated: 8 months ago)

工厂交货时间

11 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

5-UFBGA, FCBGA

引脚数

6

包装

Cut Tape (CT)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-30°C

应用

GSM, W-CDMA, WiMax

频率

698MHz~2.7GHz

基本部件号

CPL-WB

射频/微波器件类型

定向耦合器

插入损耗(dB)

0.3 dB

回报损失

15dB

耦合器类型

Standard

耦合因素

30dB

高度

425μm

长度

1.1mm

宽度

1.9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant