STMicroelectronics EF68B54J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

256-BGA (17x17)

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EF68B54J

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Thomson Components-Mostek Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORP

Risk Rank

5.92

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

Multi-Queue Flow-Control

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT72V51256

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL