STMicroelectronics EF68HC05E2P

表面安装

NO

终端数量

40

RAM(byte)

112

ROM(word)

0

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.92

Package Description

DIP, DIP40,.6

Ihs Manufacturer

THOMSON COMPONENTS-MOSTEK CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EF68HC05E2P

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

5 MHz

电源电流-最大值

10 mA

位元大小

8

处理器系列

6805