STMicroelectronics E-STLC2416

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

10 X 10 MM, 1.4 MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-120

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

STMicroelectronics

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Manufacturer Part Number

E-STLC2416

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA120,18X18,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PBGA-B120

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

10 mm

长度

10 mm