STMicroelectronics GM5766H-LF-AC

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

128

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-128

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GM5766H-LF-AC

Package Code

QFP

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.84

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

X-PQFP-G128

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

17.42°C/W @ 100 LFM

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.450 (36.83mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--