STMicroelectronics HCC40174BK

工厂交货时间

30 Weeks

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HCC40174BK

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Package Description

DFP, FL16,.3

Risk Rank

5.92

Load Capacitance (CL)

50 pF

Max

3500000 Hz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Usage Level

Aerospace class

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

ESCC9000

触发器类型

积极优势

总剂量

100k Rad(Si) V