STMicroelectronics HCC4504BF

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HCC4504BF

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

DIP

Package Description

FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

Risk Rank

5.32

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

3/18 V

比特数

1

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

接口IC类型

TTL/CMOS TO CMOS TRANSLATOR

输出锁存器或寄存器

NONE

长度

19.43 mm

宽度

7.62 mm