STMicroelectronics HCF4009UBEY

表面安装

NO

终端数量

16

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4009UBEY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.49

Part Package Code

DIP

Prop.

140 ns

系列

*

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

高低阶翻译器

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

3/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

140 ns

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm