STMicroelectronics HCF40107BM

表面安装

YES

终端数量

14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCF40107BM

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.91

Prop.

200 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

OPEN-DRAIN

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO