STMicroelectronics HCF40109BM1

触点镀层

Gold

表面安装

YES

本体材质

Aluminium

终端数量

16

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF40109BM1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

20 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

终端

Crimp

连接器类型

Circular

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

性别

Receptacle

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

接头数量

22

电源

3/15 V

温度等级

MILITARY

本体镀层

Cadmium

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm

达到SVHC

无SVHC