STMicroelectronics HCF4066BM1

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SO-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1050 Ω

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4066BM1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.19

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

3/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.75 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

70 ns

正常位置

NO

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm