STMicroelectronics HCF4073BM1

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

SOP-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4073BM1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.28

Part Package Code

SOIC

Prop.

250 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

20 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

250 ns

静态电流

5 µA

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

AND

输入数量

3

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

AND GATE

阀门数量

3

高电平输出电流

-2.4 mA

传播延迟(tpd)

250 ns

低水平输出电流

2.4 mA

施密特触发器

NO

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

辐射硬化

无