STMicroelectronics HCF4075BE

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, DIL-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HCF4075BE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.85

Prop.

350 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MAX

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

3/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

3

座位高度-最大

5.1 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

350 ns

施密特触发器

NO

宽度

7.62 mm

长度

20 mm