对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 输出类型 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 负载电容 | 比特数 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 逻辑功能 | 方向 | 逻辑类型 | 输出极性 | 每个元素的比特数 | 触发器类型 | 最大输入电流 | 输入行数 | 输入电流 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HCF4094BM | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | HCF4094BM | 无 | Obsolete | SGS-ATES COMPONENTI ELECTRONICI S P A | 5.91 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP16,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-PDSO-G16 | 不合格 | 5/15 V | INDUSTRIAL | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HCF4094BEY | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 16-DIP (0.300, 7.62mm) | 16 | 1.627801g | 1 | -55°C~125°C | Tube | 4000B | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT | 3V~20V | DUAL | 5V | 2.54mm | HCF4094 | 串行转并行 | Tri-State | 20V | 3V | 50pF | 840 ns | 840 ns | Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 3 | 5.1mm | 20mm | 7.1mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HCF4094M013TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 6.39999g | 1 | -55°C~125°C | Tape & Reel (TR) | 4000 | e4 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 16 | SMD/SMT | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 并行输出锁存 | 500mW | 3V~20V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 5V | 6MHz | 30 | HCF4094 | 串行转并行 | Tri-State | 20V | 3V | 50pF | 190 ns | 840 ns | 移位寄存器 | 单向 | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 1μA | 3 | 1μA | 1.65mm | 10mm | 4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | HCF4094YM013TR | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ACTIVE (Last Updated: 7 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16 | 200.686274mg | 1 | Automotive grade | -40°C~125°C | Cut Tape (CT) | Automotive, AEC-Q100, 4000 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 16 | EAR99 | 3V~20V | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 未说明 | HCF4094 | 串行转并行 | 不合格 | Tri-State | 20V | 3V | 420 ns | 840 ns | AND, Latch, Shift Register | 单向 | 移位寄存器 | TRUE | 8 | 积极优势 | 3 | 9.9mm | ROHS3 Compliant |





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