STMicroelectronics HCF4541BM1

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SO-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HCF4541BM1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.3

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

20 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

16

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

18000 ns

计数方向

UP

负载/预设输入

YES

操作方式

SYNCHRONOUS

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm