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技术文档
型号
HCF4572BEY
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-HCF4572BEY
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
PLASTIC, DIP-16
起订量
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HCF4572BEY详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics HCF4572BEY重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
16
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Style
IN-LINE
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
DIP
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Risk Rank
5.62
Package Description
Part Package Code
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer Part Number
附加功能
MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
4
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PDIP-T16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
15 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
家人
4000/14000/40000
输入数量
1
座位高度-最大
5.1 mm
逻辑IC类型
INVERTER
宽度
7.62 mm
技术文档: STMicroelectronics HCF4572BEY.
HCF4572BEY拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:20L60
封装:--
品牌:STMicroelectronics
库存:0
型号:225349-6
型号:20L45
型号:2SD882SSL-E-AE3-R
型号:2SB772SG-Q-AB3-R
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