STMicroelectronics L3G4200DHTR

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TFBGA, LCC16,.16SQ,25

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.16SQ,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L3G4200DHTR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.82

Part Package Code

LGA

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

连接器类型

Single Row and Tri-Barrier

端子表面处理

Nickel/Gold (Ni/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

8.25mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-PBGA-B16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

极数

14

座位高度-最大

1.1 mm

额定电压

250V

额定电流（功率）

10A

宽度

4 mm

长度

4 mm