STMicroelectronics L6201P

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

36 V

Supply Voltage-Min

12 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L6201P

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

48 V

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电流-最大值

15 mA

输出特性

TOTEM-POLE

座位高度-最大

3.6 mm

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于全桥的外设驱动

内置保护器

THERMAL

输出电流流向

源和汇

宽度

11 mm

长度

15.9 mm