STMicroelectronics L6204

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

POWER, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

12 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L6204

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

48 V

Risk Rank

8.58

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BCDMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

座位高度-最大

5.1 mm

接口IC类型

基于全桥的外设驱动

内置保护器

TRANSIENT; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

宽度

7.62 mm