STMicroelectronics L6326

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

L6326

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Risk Rank

5.92

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

5,8 V

通道数量

2

座位高度-最大

1.2 mm

接口IC类型

读写放大电路

电源电压1-额定值

8 V

驱动器类型

WINCHESTER

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm