STMicroelectronics L6376

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

POWER, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

24 V

Supply Voltage-Min

9.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L6376

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

35 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BCD

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

24 V

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

5.1 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

4

输出峰值电流限制-名

1.5 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

7.62 mm