STMicroelectronics L6376PD

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

POWER, SO-20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.56

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

24 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

9.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

L6376PD

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Supply Voltage-Max

35 V

Risk Rank

5.66

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BCD

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

24 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

3.6 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

4

输出峰值电流限制-名

0.9 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

宽度

11 mm

长度

15.9 mm