STMicroelectronics LCP3121

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Manufacturer

STMicroelectronics

Manufacturer Part Number

LCP3121

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

PLASTIC, SO-8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.48

Rohs Code

有

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

浪涌保护电路

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm