STMicroelectronics LF357D

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

MICRO, PLASTIC, SOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

50 V/us

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LF357D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

Neg Supply Voltage Limit-Max

-18 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

10 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

20000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.008 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES (AVCL>=5)

电源电压限制-最大值

18 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0002 µA

输入失调电压-最大值

13000 µV

电压增益 - 最小值

15000