STMicroelectronics LIS302DLTR8

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

VFLGA, LGA14,3X6,32

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA14,3X6,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LIS302DLTR8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.79

Part Package Code

LGA

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PBGA-B14

资历状况

不合格

输出类型

Digital, I2C, SPI

工作电源电压

3.6 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.16 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

3 mm

长度

5 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅