STMicroelectronics LIS331EB
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LIS331EB
2381-LIS331EB
集成电路(IC)
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MEMS advanced smart sensor: 3D high performance accelerometer and signal processing core
1最小包装量--
LIS331EB详情
STMicroelectronics LIS331EB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Manufacturer Part Number
LIS331EB
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Package Description
3 X 3 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, LGA-16
Risk Rank
5.82
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
VFLGA
Package Equivalence Code
LCC16,.12SQ,20
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-XBGA-B16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
2.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.71 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
1 mm
长度
3 mm
宽度
3 mm
LIS331EB拓展信息
STMicroelectronics
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