STMicroelectronics LM358DP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Slew Rate-Nom

0.3 V/us

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LM358DP

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

运算放大器

包装方式

TAPE AND REEL

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

+-1.5/+-15/3/30 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

1.2 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

32 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.25 µA

输入失调电压-最大值

9000 µV

电压增益 - 最小值

15000