STMicroelectronics LRI2KMBTG3GE

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

ROHS COMPLIANT, UDFP-8

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

UNSPECIFIED

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LRI2KMBTG3GE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DFP

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDFP-F8

资历状况

不合格

内存IC类型

EEPROM

编程电压

3 V