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技术文档
型号
LRI2KMBTG3GE
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-LRI2KMBTG3GE
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ROHS COMPLIANT, UDFP-8
起订量
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LRI2KMBTG3GE详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics LRI2KMBTG3GE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
8
Package Description
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
UNSPECIFIED
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Risk Rank
5.8
Part Package Code
DFP
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
引脚数量
JESD-30代码
R-XDFP-F8
资历状况
不合格
内存IC类型
EEPROM
编程电压
3 V
达到SVHC
compliant
技术文档: STMicroelectronics LRI2KMBTG3GE.
LRI2KMBTG3GE拓展信息
公司资质
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