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技术文档
型号
LRI2KMBTG3GE
品牌
STMicroelectronics
utmel 编号
2381-LRI2KMBTG3GE
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
ROHS COMPLIANT, UDFP-8
起订量
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LRI2KMBTG3GE详情
技术参数
PDF文档
STMicroelectronics LRI2KMBTG3GE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
8
Package Description
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
UNSPECIFIED
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
STMICROELECTRONICS
Risk Rank
5.8
Part Package Code
DFP
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
引脚数量
JESD-30代码
R-XDFP-F8
资历状况
不合格
内存IC类型
EEPROM
编程电压
3 V
技术文档: STMicroelectronics LRI2KMBTG3GE.
LRI2KMBTG3GE拓展信息
公司资质
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