STMicroelectronics LSM303AGR

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

终端数量

12

Supplier Package

LGA

Interface Type

I²C & SPI

Maximum Input Voltage

3.6 V

Acceleration

2/4/8/16 G

Mounting

表面贴装

Package Description

VFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LSM303AGR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Preview

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.58

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e4

类型

eCompass Module

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

12

JESD-30代码

S-PBGA-B12

输出类型

Digital

Brand Name

STMicroelectronics

工作电源电压

1.7100, 3.6000 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

工作电源电流

0.120/0.235/0.575/1.130 mA

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

Industrial

敏感度

46.9 mg/LSB/1.5 mgauss/LSB mV/g

宽度

2 mm

长度

2 mm