STMicroelectronics LSM6DS0

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

3 X 3 MM, 0.86 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LSM6DS0

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.2 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

NULL

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.81

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B16

Brand Name

STMicroelectronics

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.86 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

无SVHC